光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

CE定律發(fā)展面臨的問(wèn)題包括（）。

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

鳥(niǎo)嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

芯片粘接的工藝過(guò)程包括（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過(guò)程中的主要污染物？（）