芯片粘接的工藝過(guò)程包括（）。

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

消除鳥(niǎo)嘴效應(yīng)的方法有（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

光刻工藝的特點(diǎn)包括（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無(wú)關(guān)？（）

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來(lái)實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。