芯片粘接的工藝過程包括（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。