進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

CE定律發(fā)展面臨的問(wèn)題包括（）。

鳥(niǎo)嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時(shí)就會(huì)形成連續(xù)的非晶層，開(kāi)始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

摻雜后退火時(shí)間一般在（）。

芯片粘接的工藝過(guò)程包括（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。