如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

摻雜后退火時間一般在（）。

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

光刻工藝的特點包括（）。