刻蝕過(guò)程中聚合物形成的來(lái)源有（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來(lái)實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無(wú)各種廢品。

常壓的硅外延方法有（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

CE定律發(fā)展面臨的問(wèn)題包括（）。