影響封裝芯片特性的溫度有（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

消除鳥嘴效應的方法有（）。

光刻工藝對準誤差包括（）。

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質(zhì)量的指標？（）