金屬化中可選用的金屬材料有（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時(shí)就會(huì)形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

碳納米管場(chǎng)效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢(shì)之一。