多項選擇題快凍法砼抗凍試驗試件的形狀,不正確的有()。
A、立方體
B、棱柱體
C、圓柱體
D、圓球體
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.多項選擇題慢凍法砼抗凍試驗試件的形狀,不正確的有()。
A、立方體
B、棱柱體
C、圓柱體
D、圓球體
2.多項選擇題快凍法砼抗凍試驗試件的凍融介質(zhì),不正確的有()。
A、水凍水融
B、氣凍氣融
C、氣凍水融
D、水凍氣融
3.多項選擇題慢凍法砼抗凍試驗試件的凍融介質(zhì),不正確的有()。
A、水凍水融
B、氣凍氣融
C、氣凍水融
D、水凍氣融
4.多項選擇題《普通砼長期性能和耐久性能試驗方法標準》GB/T50082-2009標準抗凍試驗的試驗方法有()。
A、單面凍融法
B、慢凍法
C、雙面凍融法
D、快凍法
5.多項選擇題對100×100×400mm的砼抗折非標準試件,其強度值尺寸換算系數(shù)正確的有()。
A、小于C60強度等級時為0.95
B、小于C60強度等級時為1.05
C、小于C60強度等級時為0.85
D、不小于C60強度等級時應由試驗確定
最新試題
那個不是影響直拉單晶硅的電阻率均勻性的因素()
題型:單項選擇題
下列哪一個遷移率的測量方法適合于低阻材料少子遷移率測量()
題型:單項選擇題
雜質(zhì)半導體中的載流子輸運過程的散射機構(gòu)中,當溫度升高時,電離雜質(zhì)散射的概率和晶格振動聲子的散射概率的變化分別是()
題型:單項選擇題
載流子的擴散運動產(chǎn)生擴散電流,漂移運動產(chǎn)生()電流。
題型:單項選擇題
制約鑄造多晶硅材料少子壽命的主要因素不包括()
題型:單項選擇題
原子晶體中的原子與原子之間的鍵能隨原子間距的而迅速()
題型:單項選擇題
光子傳感器是利用某些半導體材料在入射光的照下,產(chǎn)生().使材料的電學性質(zhì)發(fā)生變化。通過測量電學性質(zhì)的變化,可以知道紅外輻射的強弱。光子效應所制成的紅外探測器。
題型:單項選擇題
如在半導體的禁帶中有一個深雜質(zhì)能級位于禁帶中央,則它對電子的俘獲率()空穴的俘獲率。
題型:單項選擇題
改良西門子法的顯著特點不包括()
題型:單項選擇題
屬于晶體缺陷中面缺陷的是()
題型:單項選擇題