下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

以下不屬于打碼目的的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。