WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。

下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。