單項(xiàng)選擇題電子測(cè)量?jī)x表是利用電子元器件通過(guò)不同的電子線路組成的測(cè)量器具及裝置，用來(lái)測(cè)量各種電磁參量。它的最后顯示值多以（）來(lái)表示。
A、電工儀表來(lái)指示
B、小數(shù)值
C、數(shù)字值
D、測(cè)量值
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1.單項(xiàng)選擇題誤差的主要來(lái)源有理論誤差、方法誤差、儀器誤差、（）和人為誤差。
A、機(jī)械性能誤差
B、讀數(shù)誤差
C、環(huán)境誤差
D、疏失誤差
2.單項(xiàng)選擇題焊接的操作一般分為準(zhǔn)備、加熱、使焊錫熔化、焊錫脫離、烙鐵頭脫離、（）等六個(gè)步驟。
A、冷卻
B、等焊錫凝固
C、清潔工作面
D、檢查
3.單項(xiàng)選擇題浸錫就是在元器件的引線和被焊部位涂上一層錫，它能提高導(dǎo)線及（）的可焊性，防止產(chǎn)生虛焊、假焊。
A、電阻
B、印刷版
C、焊盤(pán)
D、元器件
4.單項(xiàng)選擇題助焊劑一般是由活性劑、樹(shù)脂、（）和溶劑四部分組成。
A、乙醇類(lèi)
B、焊劑
C、擴(kuò)散劑
D、脂類(lèi)
5.單項(xiàng)選擇題錫焊的焊接條件中，（）就是表現(xiàn)焊料迅速地流散在整個(gè)接頭表面，并通過(guò)母材反應(yīng)擴(kuò)散成為合金屬的能力。
A、潤(rùn)濕
B、流動(dòng)
C、干燥
D、分布點(diǎn)
最新試題
電子產(chǎn)品除采取減振措施外在元器件布局上采用耐振安排也是重要方面。
題型：判斷題
元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。
題型：判斷題
采用表面安裝元器件的電子產(chǎn)品高頻性能明顯提高的原因是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)要求高頻電路同一級(jí)電路的接地應(yīng)做到（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
電子產(chǎn)品防潮濕的措施下列錯(cuò)誤的方法是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電子產(chǎn)品在潮濕的環(huán)境中工作由于金屬材料的電阻率是確定的不變的因此對(duì)電子產(chǎn)品的工作不會(huì)帶來(lái)什么影響。
題型：判斷題
所有檢驗(yàn)構(gòu)成的因素為制定標(biāo)準(zhǔn)、抽樣、測(cè)定、（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
微處理器運(yùn)算方式的基礎(chǔ)是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電子整機(jī)裝配工藝過(guò)程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、（）包裝、入庫(kù)或出廠七個(gè)環(huán)節(jié)。
題型：多項(xiàng)選擇題
錫焊的條件為被焊件必須具有可焊性、被焊金屬表面應(yīng)保持清潔、使用合適的助焊劑和（）等。
題型：多項(xiàng)選擇題