單項(xiàng)選擇題浸錫就是在元器件的引線和被焊部位涂上一層錫，它能提高導(dǎo)線及（）的可焊性，防止產(chǎn)生虛焊、假焊。
A、電阻
B、印刷版
C、焊盤(pán)
D、元器件
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題助焊劑一般是由活性劑、樹(shù)脂、（）和溶劑四部分組成。
A、乙醇類(lèi)
B、焊劑
C、擴(kuò)散劑
D、脂類(lèi)
2.單項(xiàng)選擇題錫焊的焊接條件中，（）就是表現(xiàn)焊料迅速地流散在整個(gè)接頭表面，并通過(guò)母材反應(yīng)擴(kuò)散成為合金屬的能力。
A、潤(rùn)濕
B、流動(dòng)
C、干燥
D、分布點(diǎn)
3.單項(xiàng)選擇題隨著科技的發(fā)展，焊接工藝有了新的發(fā)展，除了手工焊以外，一般生產(chǎn)企業(yè)還采用了（）。
A、釬焊
B、熔焊
C、自動(dòng)化焊接
D、波峰焊
4.單項(xiàng)選擇題同一工序加工的尺寸，應(yīng)盡量（）標(biāo)注。
A、分開(kāi)
B、上下
C、左右
D、集中在一起
5.單項(xiàng)選擇題視圖有基本視圖、局部視圖、斜視圖和（）四種。
A、俯視圖
B、左視圖
C、仰視圖
D、旋轉(zhuǎn)視圖
最新試題
電子產(chǎn)品調(diào)整后的整機(jī)檢驗(yàn)就是檢驗(yàn)產(chǎn)品是否達(dá)到了預(yù)定的技術(shù)指標(biāo)能否通過(guò)規(guī)定的各種試驗(yàn)。
題型：判斷題
對(duì)于模擬集成電路的調(diào)整主要是調(diào)整（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。
題型：判斷題
擾性印制電路板的特點(diǎn)是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下面關(guān)于硬件系統(tǒng)的說(shuō)法中，（）是正確的。
題型：多項(xiàng)選擇題
采用表面安裝元器件的電子產(chǎn)品高頻性能明顯提高的原因是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
電子產(chǎn)品除采取減振措施外在元器件布局上采用耐振安排也是重要方面。
題型：判斷題
鎖相技術(shù)的作用是通過(guò)相位控制提高頻率控制精度。
題型：判斷題
電子產(chǎn)品防潮濕的措施下列錯(cuò)誤的方法是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
整機(jī)外觀質(zhì)量檢驗(yàn)要求有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題