單項(xiàng)選擇題錫焊的焊接條件中，（）就是表現(xiàn)焊料迅速地流散在整個(gè)接頭表面，并通過(guò)母材反應(yīng)擴(kuò)散成為合金屬的能力。
A、潤(rùn)濕
B、流動(dòng)
C、干燥
D、分布點(diǎn)
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1.單項(xiàng)選擇題隨著科技的發(fā)展，焊接工藝有了新的發(fā)展，除了手工焊以外，一般生產(chǎn)企業(yè)還采用了（）。
A、釬焊
B、熔焊
C、自動(dòng)化焊接
D、波峰焊
2.單項(xiàng)選擇題同一工序加工的尺寸，應(yīng)盡量（）標(biāo)注。
A、分開
B、上下
C、左右
D、集中在一起
3.單項(xiàng)選擇題視圖有基本視圖、局部視圖、斜視圖和（）四種。
A、俯視圖
B、左視圖
C、仰視圖
D、旋轉(zhuǎn)視圖
4.單項(xiàng)選擇題在剖視圖的標(biāo)注中，在箭頭外側(cè)分別標(biāo)出相同的大寫字母（）。
A、“X—X”
B、“—X”
C、“X—”
D、“X”
5.單項(xiàng)選擇題平面相對(duì)于投影面有（）三種位置，同時(shí)也使其投影具有收縮性、真實(shí)性和積聚性。
A、傾斜、平行、相交
B、平行、相交、垂直
C、傾斜、相交、垂直
D、傾斜、平行、垂直
最新試題
下面關(guān)于硬件系統(tǒng)的說(shuō)法中，（）是正確的。
題型：多項(xiàng)選擇題
印制板裝配圖（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
工藝路線表是企業(yè)以零部件進(jìn)廠到最后成品出廠的生產(chǎn)流程。
題型：判斷題
電子產(chǎn)品調(diào)整后的整機(jī)檢驗(yàn)就是檢驗(yàn)產(chǎn)品是否達(dá)到了預(yù)定的技術(shù)指標(biāo)能否通過(guò)規(guī)定的各種試驗(yàn)。
題型：判斷題
常用焊料HLSnPb39的特性，下列說(shuō)法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
對(duì)機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配工藝的要求下面不正確的看法是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。
題型：判斷題
當(dāng)電路工作在高頻時(shí)接地的方法應(yīng)采用（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
片式電位器的調(diào)整為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。
題型：判斷題