單項(xiàng)選擇題助焊劑一般是由活性劑、樹脂、（）和溶劑四部分組成。
A、乙醇類
B、焊劑
C、擴(kuò)散劑
D、脂類
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1.單項(xiàng)選擇題錫焊的焊接條件中，（）就是表現(xiàn)焊料迅速地流散在整個(gè)接頭表面，并通過母材反應(yīng)擴(kuò)散成為合金屬的能力。
A、潤(rùn)濕
B、流動(dòng)
C、干燥
D、分布點(diǎn)
2.單項(xiàng)選擇題隨著科技的發(fā)展，焊接工藝有了新的發(fā)展，除了手工焊以外，一般生產(chǎn)企業(yè)還采用了（）。
A、釬焊
B、熔焊
C、自動(dòng)化焊接
D、波峰焊
3.單項(xiàng)選擇題同一工序加工的尺寸，應(yīng)盡量（）標(biāo)注。
A、分開
B、上下
C、左右
D、集中在一起
4.單項(xiàng)選擇題視圖有基本視圖、局部視圖、斜視圖和（）四種。
A、俯視圖
B、左視圖
C、仰視圖
D、旋轉(zhuǎn)視圖
5.單項(xiàng)選擇題在剖視圖的標(biāo)注中，在箭頭外側(cè)分別標(biāo)出相同的大寫字母（）。
A、“X—X”
B、“—X”
C、“X—”
D、“X”
最新試題
元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。
題型：判斷題
在下列操作系統(tǒng)的各個(gè)功能組成部分中，（）需要有硬件的支持。
題型：多項(xiàng)選擇題
整機(jī)外觀質(zhì)量檢驗(yàn)要求有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
AGC控制的靈敏度要高、可控范圍要寬。
題型：判斷題
電子整機(jī)裝配工藝過程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、（）包裝、入庫(kù)或出廠七個(gè)環(huán)節(jié)。
題型：多項(xiàng)選擇題
電子產(chǎn)品采用強(qiáng)制散熱的方式有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
對(duì)機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配工藝的要求下面不正確的看法是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
SMT技術(shù)中對(duì)點(diǎn)膠工藝使用的粘合劑的要求是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
鎖相技術(shù)的作用是通過相位控制提高頻率控制精度。
題型：判斷題
印制板裝配圖（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題