集成鎖相環(huán)路按其內(nèi)部結(jié)構(gòu)可分為模擬鎖相環(huán)路和數(shù)字鎖相環(huán)路兩大類。

機械泵波峰焊機的耗能高，焊料氧化嚴重。

對于模擬集成電路的調(diào)整主要是調(diào)整（）。

電子整機裝配工藝過程可分為裝配準備、裝聯(lián)、（）包裝、入庫或出廠七個環(huán)節(jié)。

當(dāng)電路工作在高頻時接地的方法應(yīng)采用（）。

擾性印制電路板的特點是（）。

SMT技術(shù)中對點膠工藝使用的粘合劑的要求是（）。

片式電位器的調(diào)整為（）。

AGC控制的靈敏度要高、可控范圍要寬。

對機械結(jié)構(gòu)裝配工藝的要求下面不正確的看法是（）。