印制板裝配圖（）。

元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。

微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。

錫焊的條件為被焊件必須具有可焊性、被焊金屬表面應(yīng)保持清潔、使用合適的助焊劑和（）等。

印制電路板設(shè)計時要求高頻電路同一級電路的接地應(yīng)做到（）。

所有檢驗構(gòu)成的因素為制定標(biāo)準(zhǔn)、抽樣、測定、（）。

微處理器運算方式的基礎(chǔ)是（）。

機械泵波峰焊機的耗能高，焊料氧化嚴(yán)重。

.屏蔽導(dǎo)線接地端常見處理方法有（）。

膠接的特點是應(yīng)用范圍窄。