填空題自動(dòng)焊接設(shè)備傳送鏈對(duì)設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)速度()會(huì)造成焊接時(shí)間長(zhǎng)、溫度過高,易損壞印制電路板的元器件。
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鎖相技術(shù)的作用是通過相位控制提高頻率控制精度。
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膠接的特點(diǎn)是應(yīng)用范圍窄。
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直線式電位器可用字母()表示。
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集成鎖相環(huán)路按其內(nèi)部結(jié)構(gòu)可分為模擬鎖相環(huán)路和數(shù)字鎖相環(huán)路兩大類。
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電子產(chǎn)品采用強(qiáng)制散熱的方式有()。
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電子整機(jī)裝配工藝過程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、()包裝、入庫或出廠七個(gè)環(huán)節(jié)。
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微處理器運(yùn)算方式的基礎(chǔ)是()。
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印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)要求高頻電路同一級(jí)電路的接地應(yīng)做到()。
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電子產(chǎn)品除采取減振措施外在元器件布局上采用耐振安排也是重要方面。
題型:判斷題
電子產(chǎn)品調(diào)整后的整機(jī)檢驗(yàn)就是檢驗(yàn)產(chǎn)品是否達(dá)到了預(yù)定的技術(shù)指標(biāo)能否通過規(guī)定的各種試驗(yàn)。
題型:判斷題