判斷題機(jī)械泵波峰焊機(jī)的耗能高，焊料氧化嚴(yán)重。
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1.多項(xiàng)選擇題整機(jī)安裝質(zhì)量通常從（）中反映出來。
A.調(diào)試質(zhì)量
B.安裝質(zhì)量
C.測(cè)量質(zhì)量
D.焊接質(zhì)量
E.包裝質(zhì)量
2.多項(xiàng)選擇題整機(jī)外觀質(zhì)量檢驗(yàn)要求有（）。
A.開關(guān)、功能鍵靈活好用
B.螺釘緊固可靠
C.面板五劃痕
D.面板、后蓋上漏印文字圖樣清晰
E.后蓋無污跡
3.多項(xiàng)選擇題電子產(chǎn)品機(jī)械條件的例行試驗(yàn)內(nèi)容有（）。
A.振動(dòng)
B.沖擊
C.運(yùn)輸
D.縋擊
E.跌落
最新試題
微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。
題型：判斷題
機(jī)械泵波峰焊機(jī)的耗能高，焊料氧化嚴(yán)重。
題型：判斷題
電子產(chǎn)品調(diào)整后的整機(jī)檢驗(yàn)就是檢驗(yàn)產(chǎn)品是否達(dá)到了預(yù)定的技術(shù)指標(biāo)能否通過規(guī)定的各種試驗(yàn)。
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當(dāng)電路工作在高頻時(shí)接地的方法應(yīng)采用（）。
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電子產(chǎn)品防潮濕的措施下列錯(cuò)誤的方法是（）。
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印制板裝配圖（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
膠接的特點(diǎn)是應(yīng)用范圍窄。
題型：判斷題
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題型：判斷題
擾性印制電路板的特點(diǎn)是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題