判斷題集成鎖相環(huán)路按其內(nèi)部結(jié)構(gòu)可分為模擬鎖相環(huán)路和數(shù)字鎖相環(huán)路兩大類。
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1.判斷題AGC控制的靈敏度要高、可控范圍要寬。
2.多項(xiàng)選擇題電子整機(jī)裝配工藝過(guò)程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、（）包裝、入庫(kù)或出廠七個(gè)環(huán)節(jié)。
A.元器件加工
B.導(dǎo)線加工
C.檢驗(yàn)
D.總裝
E.調(diào)試
3.多項(xiàng)選擇題采用表面安裝元器件的電子產(chǎn)品高頻性能明顯提高的原因是（）。
A.電路信號(hào)傳輸路徑短
B.電磁干擾減少
C.儀器重量減輕
D.分布參數(shù)影響減少
E.信號(hào)傳輸速度提高
4.多項(xiàng)選擇題常用焊料HLSnPb39的特性，下列說(shuō)法正確的是（）。
A.含Sn39%，含Pb61%
B.熔點(diǎn)183℃
C.抗拉強(qiáng)度為38MPa
D.含Sn61%，含Pb39%
E.抗拉強(qiáng)度為59MPa
最新試題
電子產(chǎn)品防潮濕的措施下列錯(cuò)誤的方法是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
印制板裝配圖（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
采用表面安裝元器件的電子產(chǎn)品高頻性能明顯提高的原因是（）。
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整機(jī)外觀質(zhì)量檢驗(yàn)要求有（）。
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集成鎖相環(huán)路按其內(nèi)部結(jié)構(gòu)可分為模擬鎖相環(huán)路和數(shù)字鎖相環(huán)路兩大類。
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微處理器運(yùn)算方式的基礎(chǔ)是（）。
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擾性印制電路板的特點(diǎn)是（）。
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下面關(guān)于硬件系統(tǒng)的說(shuō)法中，（）是正確的。
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常用焊料HLSnPb39的特性，下列說(shuō)法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
機(jī)械泵波峰焊機(jī)的耗能高，焊料氧化嚴(yán)重。
題型：判斷題