單項(xiàng)選擇題濺鍍法,因?yàn)槠潆A梯覆蓋的能力不良,很容易造成因填縫不完全所留下的()。
A.鳥嘴
B.空洞
C.裂痕
D.位錯
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1.單項(xiàng)選擇題不可以對SiO2進(jìn)行干法刻蝕所使用的氣體是()。
A.CHF3
B.C2F6
C.C3F8
D.HF
2.單項(xiàng)選擇題大硅片上生長的()的不均勻和各個部位刻蝕速率的不均勻會導(dǎo)致刻蝕圖形轉(zhuǎn)移的不均勻性。
A.薄膜厚度
B.圖形寬度
C.圖形長度
D.圖形間隔
3.單項(xiàng)選擇題刻蝕要求在整個晶圓上有一個均勻的刻蝕速率,()是在晶圓上由測量刻蝕過程前后特定點(diǎn)的厚度,并計算這些點(diǎn)的刻蝕速率而得到的。
A.選擇性
B.均勻性
C.輪廓
D.刻蝕圖案
4.多項(xiàng)選擇題通常情況下,我們改變工藝條件使刻蝕進(jìn)行中()的刻蝕速率盡量低。
A.光刻膠
B.襯底
C.表面硅層
D.擴(kuò)散區(qū)
E.源漏區(qū)
5.單項(xiàng)選擇題()是測量在刻蝕過程中物質(zhì)被移除的速率有多快的一種參數(shù)。
A.刻蝕速率
B.刻蝕深度
C.移除速率
D.刻蝕時間
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