單項(xiàng)選擇題錫膏在開封使用時(shí)，須經(jīng)過（）重要的過程。

A、加熱回溫、攪拌
B、回溫﹑攪拌
C、攪拌
D、機(jī)械攪拌


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1.單項(xiàng)選擇題PCB真空包裝的目的是（）

A、防水
B、防塵及防潮
C、防氧化
D、防靜電

2.單項(xiàng)選擇題一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為（）

A、25±3℃
B、22±3℃
C、20±3℃
D、28±3℃

3.單項(xiàng)選擇題96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的錫膏的熔點(diǎn)一般為。（）

A、183℃
B、230℃
C、217℃
D、245℃

4.單項(xiàng)選擇題鋼網(wǎng)厚度為0.12mm，印刷錫膏的厚度一般為（）

A、0.05~0.18mm
B、0.09~0.16mm
C、0.09~0.12mm
D、0.09~0.18mm

5.單項(xiàng)選擇題使用無鉛錫膏，鋼網(wǎng)開口面積為PCB板焊盤尺寸的（）

A、90%以上
B、75%
C、80%
D、70%以上