SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師章節(jié)練習(xí)(2019.05.08)

來(lái)源：考試資料網(wǎng)

1 錫膏、貼裝膠的回溫溫度為（）

2 已開(kāi)蓋但未放入模板上的錫膏應(yīng)在（）內(nèi)用完，未用完的重新放回冰箱儲(chǔ)存。

3.判斷題錫膏在使用時(shí)必須先經(jīng)過(guò)回溫處理。（）

4 放在模板上的錫膏應(yīng)在12小時(shí)內(nèi)用完，未用完的按（）比例混合新錫膏。

5.判斷題鋼網(wǎng)張力測(cè)試值小于30牛時(shí)鋼網(wǎng)需報(bào)廢。

6.判斷題噴漆具有噴霧性污染空氣，不能接近焊錫作業(yè)區(qū)。

7 迥焊爐之SMT半成品于出口時(shí)（）。

8.判斷題目檢之后，板子可以重疊，且置于箱子內(nèi)，等待搬運(yùn)。

9 油性松香為主之助焊劑可分四種（）。

10.判斷題EPSON產(chǎn)品測(cè)溫板的測(cè)試點(diǎn)必須按照加工規(guī)格書(shū)來(lái)定測(cè)試點(diǎn)。