單項選擇題迥焊爐之SMT半成品于出口時（）。
A.零件未粘合
B.零件固定于PCB上
C.以上皆是
D.以上皆非
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1.單項選擇題迥焊爐的溫設(shè)定按下列何種方法來設(shè)定（）。
A.固定溫度數(shù)據(jù)
B.利用測溫器量出適用之溫度
C.根據(jù)前一工令設(shè)定
D.可依經(jīng)驗來調(diào)整溫度
2.單項選擇題油性松香為主之助焊劑可分四種（）。
A.R，RMA，RN，RA
B.R，RA，RSA，RMA
C.RMA，RSA，R，RR
D.R，RMA，RSA，RA
3.單項選擇題下列電容外觀尺寸為英制的是（）
A.1005
B.1608
C.4564
D.0805
4.單項選擇題當二面角大于80°時，此種情況可稱之為“無附著性”，此時焊錫凝結(jié)，與被焊體無附著作用，當二面度隨其角度增高愈趨（）。
A.顯著
B.不顯著
C.略顯著
D.不確定
5.單項選擇題不屬于焊錫特性的是：（）
A.融點比其它金屬低
B.高溫時流動性比其它金屬好
C.物理特性能滿足焊接條件
D.低溫時流動性比其它金屬好
最新試題
芯片上料為避免錯料需要核對信息有（）
題型：多項選擇題
為了提高效率轉(zhuǎn)產(chǎn)過程不用三方核料可只需巡檢和備料員檢查物料正確性。（）
題型：判斷題
SMT為移動崗位，任何時候都不需要使用靜電手環(huán)。（）
題型：判斷題
接料后掃碼要先掃舊料盤再掃新料盤并確認PDA無報警后在操作其他事項。（）
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生產(chǎn)中開封新包裝PCB板需檢查的內(nèi)容包含（）
題型：多項選擇題
裸手拿取芯片有導(dǎo)致芯片損傷的風(fēng)險。（）
題型：判斷題
SMT貼片元件中（）有極性要求，要特別主要標志方向，避免出錯。
題型：多項選擇題
紅膠印刷大面積少膠的正確處理方式（）
題型：單項選擇題
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題型：判斷題
紅膠工藝轉(zhuǎn)產(chǎn)后需進行爐前首件核對，可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件，少件，偏位（）
題型：多項選擇題