SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師SMT工藝工程師章節(jié)練習(xí)(2019.05.01)

來源：考試資料網(wǎng)

1 SMT段排阻有無方向性。（）

2.判斷題PCB板開封24小時后不需要使用真空包裝進行管控。

3.判斷題一瓶開封錫膏必須在24小時內(nèi)使用完。

4.判斷題回流爐在過板前線長必須用在生產(chǎn)機種的PCB板試量軌道寬度是否合適。

5.填空題電阻R100元件本體上的絲印為103，103等于（）千歐。

6.名詞解釋COB芯片式印刷電路板

參考答案：COB為一種將芯片﹝Die﹞上之I/O以凸塊技術(shù)﹝Bonding﹞凸顯出來以便于將芯片像一顆微小型的BGA一樣置件接合在...

7 Siemens貼片機吸0603的元件應(yīng)用哪種吸嘴（）

8 從冰箱中取出的錫膏，一般要求在室溫中回溫（）

9 物料IC烘烤的溫度和時間一般為（）。

10.判斷題錫膏印刷機的刮刀速度可以改變錫膏厚度，速度越快厚度越薄。