SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師SMT工藝工程師章節(jié)練習(xí)(2018.07.16)
來源：考試資料網(wǎng)1.名詞解釋芯片載體
參考答案：表面組裝集成電路的一種基本封裝形式，它是將集成電路芯片和內(nèi)引外線封裝于塑料或陶瓷殼體之內(nèi)，向殼外四邊引出相應(yīng)的焊端或短引...
3.名詞解釋Bead電感器
參考答案：0.1UF
7.名詞解釋AOI自動視覺檢查
參考答案：在自動化生產(chǎn)制程中，以光學(xué)機器設(shè)備對產(chǎn)品進(jìn)行視覺檢查的一種設(shè)備。通常以CCD鏡頭將基板影像作分割照相后，再利用數(shù)字影像分...
8.名詞解釋陶瓷無引線芯片承載器
參考答案：
封裝材質(zhì)或承載基材為陶瓷的LCC組件。
9.名詞解釋BGA（球狀數(shù)組）
參考答案：一種芯片封裝技術(shù)，其中包括有PBGA、CBGA、VBGA等等，其典型的構(gòu)形為在一印刷有對應(yīng)于裸晶I/O訊號輸出線路的PC...
