元器件引線無論采取手工或機械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應使用。

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應超過（）

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關系。

J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應不小于（）

元器件安裝時，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應有（）安全間隙。

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應不大于（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結在印制板上，并按要求固化。

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）

導線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導線、引線在接線端子應纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導線，引線最多可繞（）

波峰焊機焊槽內(nèi)的溫度應控制在（）范圍，焊接時間為（）