單項(xiàng)選擇題英制0201CHIP件對應(yīng)公制尺寸為()
A.0.2*0.1mm
B.0.4*0.2mm
C.0.6*0.3mm
D.1.0*0.5mm
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1.單項(xiàng)選擇題清洗鋼網(wǎng)時需用到:()
A.防靜電手刷
B.清洗劑
C.風(fēng)槍
D.以上皆需
2.單項(xiàng)選擇題SMT錫膏印刷鋼網(wǎng)一般無下列那種厚度的鋼網(wǎng):()
A.0.13mm
B.0.15mm
C.0.18mm
D.0.05mm
3.單項(xiàng)選擇題關(guān)于FMEA正確的描述是()
A.FMEA的開發(fā)必須使用多方論證的方法
B.FMEA文件是動態(tài)文件
C.FMEA的輸出構(gòu)成控制計(jì)劃的輸入
D.以上全是
4.單項(xiàng)選擇題SMT零件浮高不得大于或等于()
A.0.5mm
B.0.2mm
C.0.8mm
D.0.3mm
5.單項(xiàng)選擇題SMT零件水平偏移不得超過焊盤的()
A.1/2
B.1/3
C.2/3
D.1/4
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最新試題
SMT貼片元件中()有極性要求,要特別主要標(biāo)志方向,避免出錯。
題型:多項(xiàng)選擇題
接料后掃碼要先掃舊料盤再掃新料盤并確認(rèn)PDA無報(bào)警后在操作其他事項(xiàng)。()
題型:判斷題
上料使用新開包芯片只需檢查第一盤絲印不用每盤都檢查。()
題型:判斷題
為了提高效率轉(zhuǎn)產(chǎn)過程不用三方核料可只需巡檢和備料員檢查物料正確性。()
題型:判斷題
印刷前需要核對網(wǎng)板信息包含()
題型:多項(xiàng)選擇題
發(fā)現(xiàn)錯料后的處理流程包含()
題型:多項(xiàng)選擇題
接料需封樣物料不可以單獨(dú)用某一盤物料來留樣。()
題型:判斷題
屬于PCB來料不良的類型有()
題型:多項(xiàng)選擇題
一般情況下雅馬哈高速機(jī)臺上好芯片后芯片極性點(diǎn)位于()位置。
題型:單項(xiàng)選擇題
裸手拿取PCB光板沒有危害。()
題型:判斷題