接料需封樣物料不可以單獨用某一盤物料來留樣。（）

為了避免批量事故芯片上料過程必須檢查事項有（）

使用未達到回溫時間紅膠可能導致的不良后果有（）

轉產完成后上單剩余芯片要備料員及時收走。（）

裸手拿取芯片有導致芯片損傷的風險。（）

維修芯片上線前需要確認（）

拿取紅膠時需要確的認信息有（）

SMT為移動崗位，任何時候都不需要使用靜電手環(huán)。（）

紅膠工藝轉產后需進行爐前首件核對，可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件，少件，偏位（）

屬于PCB來料不良的類型有（）