單項(xiàng)選擇題SMT錫膏印刷鋼網(wǎng)一般無下列那種厚度的鋼網(wǎng):()
A.0.13mm
B.0.15mm
C.0.18mm
D.0.05mm
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1.單項(xiàng)選擇題關(guān)于FMEA正確的描述是()
A.FMEA的開發(fā)必須使用多方論證的方法
B.FMEA文件是動(dòng)態(tài)文件
C.FMEA的輸出構(gòu)成控制計(jì)劃的輸入
D.以上全是
2.單項(xiàng)選擇題SMT零件浮高不得大于或等于()
A.0.5mm
B.0.2mm
C.0.8mm
D.0.3mm
3.單項(xiàng)選擇題SMT零件水平偏移不得超過焊盤的()
A.1/2
B.1/3
C.2/3
D.1/4
4.單項(xiàng)選擇題施加錫膏的方式主要有()
A.滴涂式
B.絲網(wǎng)印刷
C.金屬模板印刷
D.以上都對
5.單項(xiàng)選擇題針對無鉛錫膏,其存儲(chǔ)條件要求()
A.0-10℃
B.5-10℃
C.10℃以下
D.正常室溫
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最新試題
印刷前要先檢查銅網(wǎng)(膠網(wǎng))沒有堵孔、破損等情況后才能上線使用。()
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生產(chǎn)中途上芯片后沒有必要在爐前檢查芯片貼裝方向是否有誤。()
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生產(chǎn)中開封新包裝PCB板需檢查的內(nèi)容包含()
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接料掃碼步驟順序排列正確的是()a.掃舊料盤b.掃新料盤c.接料d.確認(rèn)掃碼信息e.核對料盤信息
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SMT貼片元件中()有極性要求,要特別主要標(biāo)志方向,避免出錯(cuò)。
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上料使用新開包芯片只需檢查第一盤絲印不用每盤都檢查。()
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維修芯片上線前需要確認(rèn)()
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接料需封樣物料不可以單獨(dú)用某一盤物料來留樣。()
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紅膠印刷大面積少膠的正確處理方式()
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