單項選擇題關(guān)于FMEA正確的描述是（）
A.FMEA的開發(fā)必須使用多方論證的方法
B.FMEA文件是動態(tài)文件
C.FMEA的輸出構(gòu)成控制計劃的輸入
D.以上全是
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1.單項選擇題SMT零件浮高不得大于或等于（）
A.0.5mm
B.0.2mm
C.0.8mm
D.0.3mm
2.單項選擇題SMT零件水平偏移不得超過焊盤的（）
A.1/2
B.1/3
C.2/3
D.1/4
3.單項選擇題施加錫膏的方式主要有（）
A.滴涂式
B.絲網(wǎng)印刷
C.金屬模板印刷
D.以上都對
4.單項選擇題針對無鉛錫膏，其存儲條件要求（）
A.0-10℃
B.5-10℃
C.10℃以下
D.正常室溫
最新試題
紅膠印刷大面積少膠的正確處理方式（）
題型：單項選擇題
銅網(wǎng)（膠網(wǎng)）上線前未檢查有堵孔可能導(dǎo)致的影響有（）
題型：單項選擇題
接料過程可以一次性接多盤物料后在一起挨個掃碼。（）
題型：判斷題
為了提高效率轉(zhuǎn)產(chǎn)過程不用三方核料可只需巡檢和備料員檢查物料正確性。（）
題型：判斷題
生產(chǎn)中開封新包裝PCB板需檢查的內(nèi)容包含（）
題型：多項選擇題
生產(chǎn)中途上芯片后沒有必要在爐前檢查芯片貼裝方向是否有誤。（）
題型：判斷題
裸手拿取芯片有導(dǎo)致芯片損傷的風(fēng)險。（）
題型：判斷題
接料需封樣物料不可以單獨用某一盤物料來留樣。（）
題型：判斷題
芯片被打翻后處理方式哪幾個是正確的（）
題型：多項選擇題
一般情況下雅馬哈高速機臺上好芯片后芯片極性點位于（）位置。
題型：單項選擇題