多項(xiàng)選擇題屬于PCB來料不良的類型有（）
A.焊盤氧化
B.實(shí)物與包裝不符
C.絲印位置偏移
D.PCB板破損
E.綠油覆蓋焊盤
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1.多項(xiàng)選擇題拿取紅膠時(shí)需要確的認(rèn)信息有（）
A.保質(zhì)時(shí)間
B.開封時(shí)間
C.回溫時(shí)間
D.使用時(shí)間
2.多項(xiàng)選擇題芯片被打翻后處理方式哪幾個(gè)是正確的（）
A.吸筆吸取
B.裸手撿取
C.防靜電鑷子夾取
D.鑷子夾取
3.多項(xiàng)選擇題芯片上料為避免錯(cuò)料需要核對(duì)信息有（）
A.絲印
B.極性
C.編碼
D.廠商
4.多項(xiàng)選擇題紅膠工藝轉(zhuǎn)產(chǎn)后需進(jìn)行爐前首件核對(duì)，可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件，少件，偏位（）
A.極性錯(cuò)誤
B.絲印錯(cuò)誤
C.虛焊
D.連錫
E.翹腳
5.多項(xiàng)選擇題生產(chǎn)中開封新包裝PCB板需檢查的內(nèi)容包含（）
A.包裝袋編碼
B.PCB絲印編碼
C.版本號(hào)
D.濕敏卡顏色
E.PCB外觀
最新試題
銅網(wǎng)（膠網(wǎng)）上線前未檢查有堵孔可能導(dǎo)致的影響有（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
接料后掃碼要先掃舊料盤再掃新料盤并確認(rèn)PDA無報(bào)警后在操作其他事項(xiàng)。（）
題型：判斷題
屬于PCB來料不良的類型有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
生產(chǎn)中開封新包裝PCB板需檢查的內(nèi)容包含（）
題型：多項(xiàng)選擇題
散落到地上的芯片可以自己檢查好沒問題就使用。（）
題型：判斷題
SMT貼片元件中（）有極性要求，要特別主要標(biāo)志方向，避免出錯(cuò)。
題型：多項(xiàng)選擇題
生產(chǎn)中途上芯片后沒有必要在爐前檢查芯片貼裝方向是否有誤。（）
題型：判斷題
維修芯片上線前需要確認(rèn)（）
題型：多項(xiàng)選擇題
印刷前需要核對(duì)網(wǎng)板信息包含（）
題型：多項(xiàng)選擇題
靜電的危害是使部分電子器件失效或功能下降。（）
題型：判斷題