SMT為移動(dòng)崗位，任何時(shí)候都不需要使用靜電手環(huán)。（）

轉(zhuǎn)產(chǎn)完成后上單剩余芯片要備料員及時(shí)收走。（）

發(fā)現(xiàn)錯(cuò)料后的處理流程包含（）

上料使用新開包芯片只需檢查第一盤絲印不用每盤都檢查。（）

芯片上料為避免錯(cuò)料需要核對(duì)信息有（）

電容接料后封樣可以不用每盤都留樣。（）

轉(zhuǎn)產(chǎn)后上一單放在線上芯片臺(tái)上的剩余芯片（）分鐘沒有收走可有巡檢報(bào)廢處理。

生產(chǎn)中途上芯片后沒有必要在爐前檢查芯片貼裝方向是否有誤。（）

紅膠印刷大面積少膠的正確處理方式（）

芯片被打翻后處理方式哪幾個(gè)是正確的（）