單項(xiàng)選擇題SMT零件浮高不得大于或等于()
A.0.5mm
B.0.2mm
C.0.8mm
D.0.3mm
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1.單項(xiàng)選擇題SMT零件水平偏移不得超過(guò)焊盤(pán)的()
A.1/2
B.1/3
C.2/3
D.1/4
2.單項(xiàng)選擇題施加錫膏的方式主要有()
A.滴涂式
B.絲網(wǎng)印刷
C.金屬模板印刷
D.以上都對(duì)
3.單項(xiàng)選擇題針對(duì)無(wú)鉛錫膏,其存儲(chǔ)條件要求()
A.0-10℃
B.5-10℃
C.10℃以下
D.正常室溫
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最新試題
一般情況下雅馬哈高速機(jī)臺(tái)上好芯片后芯片極性點(diǎn)位于()位置。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
接料后掃碼要先掃舊料盤(pán)再掃新料盤(pán)并確認(rèn)PDA無(wú)報(bào)警后在操作其他事項(xiàng)。()
題型:判斷題
為了提高效率轉(zhuǎn)產(chǎn)過(guò)程不用三方核料可只需巡檢和備料員檢查物料正確性。()
題型:判斷題
接料掃碼步驟順序排列正確的是()a.掃舊料盤(pán)b.掃新料盤(pán)c.接料d.確認(rèn)掃碼信息e.核對(duì)料盤(pán)信息
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
轉(zhuǎn)產(chǎn)后不在使用的銅網(wǎng)(膠網(wǎng))直接放置在一邊就可以了。()
題型:判斷題
紅膠印刷機(jī)程序里設(shè)置每印刷()塊板后機(jī)臺(tái)會(huì)停機(jī),目的是確認(rèn)紅膠量是否足夠。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
轉(zhuǎn)產(chǎn)后上一單放在線上芯片臺(tái)上的剩余芯片()分鐘沒(méi)有收走可有巡檢報(bào)廢處理。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
接料需封樣物料不可以單獨(dú)用某一盤(pán)物料來(lái)留樣。()
題型:判斷題
屬于PCB來(lái)料不良的類(lèi)型有()
題型:多項(xiàng)選擇題
維修芯片上線前需要確認(rèn)()
題型:多項(xiàng)選擇題