三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

光刻工藝的特點包括（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

新的平坦化方法有哪幾個？（）

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。