CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

光刻工藝的特點包括（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

芯片粘接的工藝過程包括（）。

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。