影響封裝芯片特性的溫度有（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質量的指標？（）

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質原子？（）

目前制備SOI材料的主流技術有幾種？（）

摻雜后退火時間一般在（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎是（）。

CMP的設備構成包括（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）