下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

互連工藝中AL的制備可選用（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無關(guān)？（）

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）