CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）

芯片粘接的工藝過程包括（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

常壓的硅外延方法有（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質(zhì)量的指標？（）

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

光刻工藝對準誤差包括（）。