J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應不大于（）

電子元器件搪錫前應使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應無損傷。

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

元器件引線無論采取手工或機械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應使用。

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）

NPN管飽和條件是（）

晶體管電路中，電流分配公式是（）

臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

波峰焊機焊槽內(nèi)的溫度應控制在（）范圍，焊接時間為（）