臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）

導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）

靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）

無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。

在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）

使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。