波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時(shí)間為（）

元器件安裝時(shí)，一般情況下金屬體元器件、裸線(xiàn)或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。

NPN管飽和條件是（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線(xiàn)整機(jī)布線(xiàn)應(yīng)遵循的要求（）

手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線(xiàn)連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線(xiàn)，引線(xiàn)校直時(shí)不能有夾痕，引線(xiàn)表面應(yīng)無(wú)損傷。

無(wú)引線(xiàn)元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

單面伸出的非軸向引線(xiàn)元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）