單項(xiàng)選擇題雜質(zhì)在硅晶體中的擴(kuò)散機(jī)制主要有兩種，分別是間隙式擴(kuò)散機(jī)制和替代式擴(kuò)散機(jī)制。雜質(zhì)只有在成為硅晶格結(jié)構(gòu)的一部分，即（），才有助于形成半導(dǎo)體硅。

A. 激活雜質(zhì)后
B. 一種物質(zhì)在另一種物質(zhì)中的運(yùn)動(dòng)
C. 預(yù)淀積
D. 高溫多步退火


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1.單項(xiàng)選擇題刻蝕是用化學(xué)方法或物理方法有選擇地從硅片表面去除不需要材料的工藝過程，其基本目標(biāo)是（）。

A. 有選擇地形成被刻蝕圖形的側(cè)壁形狀
B. 在涂膠的硅片上正確地復(fù)制掩膜圖形
C. 變成刻蝕介質(zhì)以形成一個(gè)凹槽
D. 在大于3微米的情況下，混合發(fā)生化學(xué)作用與物理作用

2.單項(xiàng)選擇題浸入式光刻技術(shù)可以使193nm光刻工藝的最小線寬減小到45nm以下。它通過采用折射率高的液體代替透鏡組件間的空氣，達(dá)到（）的目的。

A.增大光源波長(zhǎng)；
B.減小光源波長(zhǎng)；
C.減小光學(xué)系統(tǒng)數(shù)值孔徑；
D.增大光學(xué)系統(tǒng)數(shù)值孔徑。

4.多項(xiàng)選擇題采用二氧化硅薄膜作為柵極氧化層，是利用其具有的（）

A.高電阻率；
B.高化學(xué)穩(wěn)定性；
C.低介電常數(shù)；
D.高介電強(qiáng)度。