單項選擇題
晶圓加工的基本流程順序為()。(1)切片(2)外形整理(3)研磨(4)倒角(5)清洗(6)拋光
A.(1)(2)(3)(4)(5)(6)B.(2)(1)(4)(3)(6)(5)C.(1)(2)(4)(3)(5)(6)D.(2)(1)(3)(4)(6)(5)
A.等離子去膠B.溶劑去膠C.氧化去膠D.三氯乙烯去膠
下圖屬于什么光刻機?()
A.接觸式光刻機B.步進掃描光刻機C.分布重復光刻機D.接近式光刻機
A.局部氧化隔離B.PN結隔離C.PN結-介質(zhì)隔離D.淺槽隔離
A.浸潤B.成核C.BULKD.直接反應
A.金屬AlB.金屬鈦C.金屬氮化鈦D.金屬鎢
A.液態(tài)源B.固態(tài)源C.氣態(tài)源
A.1B.2C.3D.4
A.SiH4B.O2C.N2OD.Ar
A.兆聲清洗(Meg)-SRD(甩干)-Brush(刷洗)B.兆聲清洗(Meg)-Brush(刷洗)-SRD(甩干)C.Brush(刷洗)-兆聲清洗(Meg)-SRD(甩干)D.Brush(刷洗)-SRD(甩干)-兆聲清洗(Meg)
A.靜電掃描B.機械掃描C.靜電掃描與機械掃描結合