單項選擇題二氧化硅中每個硅原子周圍有（）個氧原子。
A.1
B.2
C.3
D.4
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1.單項選擇題以下哪項不是STI工藝氣體？（）
A.SiH4
B.O2
C.N2O
D.Ar
2.單項選擇題CMP清洗部分的順序是（）。
A.兆聲清洗（Meg）-SRD（甩干）-Brush（刷洗）
B.兆聲清洗（Meg）-Brush（刷洗）-SRD（甩干）
C.Brush（刷洗）-兆聲清洗（Meg）-SRD（甩干）
D.Brush（刷洗）-SRD（甩干）-兆聲清洗（Meg）
3.單項選擇題高電流注入機的掃描方式為（）。
A.靜電掃描
B.機械掃描
C.靜電掃描與機械掃描結(jié)合
4.單項選擇題下列選項屬于BF3的特性的是（）
A.黃色標識，有白煙
B.紅色標識，臭大蒜味道
C.黑色標識，無色大蒜味
5.單項選擇題離子注入機機架外殼和高壓放電棒接地電阻小于（）。
A.1Ω
B.5Ω
C.10Ω
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使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型：判斷題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
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去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
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下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。
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鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
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引線鍵合的常用技術(shù)有（）。
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下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。
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因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型：判斷題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線
題型：單項選擇題