單項(xiàng)選擇題
下圖屬于什么光刻機(jī)？（）
A.接觸式光刻機(jī)
B.步進(jìn)掃描光刻機(jī)
C.分布重復(fù)光刻機(jī)
D.接近式光刻機(jī)
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1.單項(xiàng)選擇題對(duì)于0.25um及以下的隔離技術(shù)采用以下（）方式。
A.局部氧化隔離
B.PN結(jié)隔離
C.PN結(jié)-介質(zhì)隔離
D.淺槽隔離
2.單項(xiàng)選擇題WCVD工藝第一步是（）。
A.浸潤(rùn)
B.成核
C.BULK
D.直接反應(yīng)
3.單項(xiàng)選擇題Liner barrier阻擋金屬間擴(kuò)散作用的金屬是（）。
A.金屬Al
B.金屬鈦
C.金屬氮化鈦
D.金屬鎢
4.單項(xiàng)選擇題摻氯氧化使用的HCL是（）。
A.液態(tài)源
B.固態(tài)源
C.氣態(tài)源
5.單項(xiàng)選擇題二氧化硅中每個(gè)硅原子周?chē)校ǎ﹤€(gè)氧原子。
A.1
B.2
C.3
D.4
最新試題
因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型：判斷題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
引線(xiàn)鍵合的參數(shù)主要包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
AUBM的形成可以采用（）方法。
題型：多項(xiàng)選擇題
下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。
題型：判斷題
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鍵合常用的劈刀形狀，下列說(shuō)法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
鍵合工藝失效，焊盤(pán)產(chǎn)生彈坑的原因有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題