單項(xiàng)選擇題插入任何一個(gè)印制電路板元件孔內(nèi)的電子元器件引線或?qū)Ь€不應(yīng)超過（）根。
A.1
B.2
C.3
D.4
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1.單項(xiàng)選擇題通孔接線柱上導(dǎo)線的截面積不應(yīng)超過（）。導(dǎo)線應(yīng)穿過接線孔，并接觸通孔接線柱的兩個(gè)面。
A.接線孔的截面積的1.3倍
B.接線孔的截面積
C.接線孔的截面積的0.75倍
D.接線孔的截面積的0.5倍
2.單項(xiàng)選擇題所有焊接部位均應(yīng)使用焊劑。使用液態(tài)焊劑時(shí)，應(yīng)薄而均勻地涂于（）
A.烙鐵頭
B.印制板
C.焊接部位
D.元器件本體
3.單項(xiàng)選擇題電子元器件的引線或?qū)Ь€的端頭插裝后，應(yīng)露出印制電路板（）
A.1mm±0.8mm
B.1.5mm±0.8mm
C.1mm±0.5mm
D.1.5mm±0.5mm
4.單項(xiàng)選擇題導(dǎo)線端頭處理應(yīng)在（），以防止芯線氧化和損傷.
A.下線時(shí)
B.扎線前
C.線扎裝焊時(shí)邊處理端頭邊焊接
D.線扎裝焊前進(jìn)行
5.單項(xiàng)選擇題焊杯形接線端子的連線，多股芯線保持整齊，不應(yīng)折斷，并插入到（）
A.焊杯的底部
B.焊杯的1/2
C.焊杯的1/4
D.焊杯的3/4
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微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）
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使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。
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再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件安裝時(shí)，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。
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