化學氣相淀積(cvd) 電鍍 物理氣相淀積(pvd或濺射) 蒸發(fā) 旋涂方法
最新試題
鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有()。
多層陶瓷基板多層化的方法包括()。
CMP的設(shè)備構(gòu)成包括()。
新的平坦化方法有哪幾個?()
碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。
厚膜電阻的成分,一是導體顆粒,二是()。
消除鳥嘴效應(yīng)的方法有()。
光刻工藝的特點包括()。
IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是()。
光刻工藝對準誤差包括()。