進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

光刻工藝的特點(diǎn)包括（）。

下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

光刻工藝對(duì)準(zhǔn)誤差包括（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）