目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

新的平坦化方法有哪幾個？（）

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

互連工藝中AL的制備可選用（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。